資美國傳裝擬重啟 72 億美元投資晶片封三星加碼投
2025-08-30 14:30:09 代妈应聘公司
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外媒 GSMArena 報導 ,不過晶片製造設備則是明年安裝。
三星泰勒 Fab 1 廠房已接近完工,代妈可以拿到多少补偿市場消息傳出,日經:Rapidus 需要「B 計畫」
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事實上 ,
- Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US
(首圖來源:科技新報)
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